PEEK材質(zhì)晶片夾在晶圓生產(chǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中的應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)
在當(dāng)今高度精密的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的生產(chǎn)過(guò)程對(duì)材料的性能要求極為苛刻。在這一領(lǐng)域,PEEK(聚醚醚酮)晶片夾以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),正逐漸成為晶圓生產(chǎn)中的重要工具。
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